Fun awọn ibeere nipa awọn ọja wa tabi atokọ owo, jọwọ fi imeeli rẹ silẹ si wa ati pe a yoo kan si laarin wakati 24
Awọn ile-iṣẹ IwUlO ti lo okun USB alapata pipẹ lati mu igbẹkẹle awọn nẹtiwọọki pinpin akọkọ pọ si ati didara agbara lakoko ti o tun n mu agbara wọn lagbara si ibajẹ iji.
Apẹrẹ okun ti eto pinpin awọn ohun elo, agbara eto, ati faaji iwapọ le tun ṣe iranlọwọ lati mu awọn ọran agbara miiran mu.Lati le koju awọn ọran ti ọna ti o tọ ati ṣafipamọ owo nipa sisọ nọmba awọn ọpá ti o nilo, ọpọlọpọ awọn iyika le wa ni fi sori igi ẹyọ kan o ṣeun si iṣeto iwapọ ati awọn ibeere imukuro kekere.
Iye idiyele agbara ti o pọ si le dinku ni pataki nipasẹ fifi sori tabi Labẹ Awọn ẹrọ USB Spacer Spacer ni awọn iyika atokan, awọn ọna opopona, ati awọn ijade ile-iṣẹ.
Adaorin AAAC ninu okun kan pẹlu ibora 2-Layer, 3-Layer extruded shield, ati apata ti a ṣe ti olutọpa thermoset semiconducting ti a ti yọ jade.
Iparapo polyethylene idabobo ṣe soke ni akojọpọ Layer ti ibora, ati orin-sooro crosslinked polyethylene lode ibora ṣe soke ni ita Layer.
Kọọkan Layer ti wa ni darapo nipa a mnu.
Adarí:
AAC (1350-H19, iwapọ ti o ni ihamọ).
Aabo oludari:
Asà thermoplastic semiconducting extruded eyiti o jẹ yiyọ kuro ni ọfẹ lati adaorin ati somọ si ibora.
Ibora inu ati ita:
2-Layer crosslinked polyethylene ibora (XLPE), ibi ti awọn lode Layer jẹ orin-sooro (TK-XLPE).Gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ ti wa ni asopọ pọ.Layer ita yoo jẹ dudu tabi grẹy, sooro ina oorun ati sooro orin.
Awọn ibeere wọnyi ti pade tabi kọja lakoko iṣelọpọ ati idanwo ti okun adaorin ideri eriali yii:
ASTM B230 - Aluminiomu 1350-H19 Waya fun Awọn idi Itanna
ASTM B231 – Aluminiomu 1350 Oludari ti o wa ni Idojukọ
ASTM B400 - Iwapọ Yika Concentric-Lay-Stranded Conductors
ASTM D1248 – Polyethylene Plastics Extrusion Awọn ohun elo fun Waya ati okun
ICEA S-121-733 – Igi Waya ati Ojiṣẹ Atilẹyin Spacer USB
Fun awọn ibeere nipa awọn ọja wa tabi atokọ owo, jọwọ fi imeeli rẹ silẹ si wa ati pe a yoo kan si laarin wakati 24